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中興微電子可提供無(wú)線通信，寬帶接入，光傳送，路由交換等領(lǐng)域核心芯片及解決方案，能為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。研發(fā)機(jī)構(gòu)遍布全球，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新協(xié)同。
IP設(shè)計(jì)能力
自研核心通訊IP，可以實(shí)現(xiàn)技術(shù)共享和產(chǎn)品快速迭代；同時(shí)也具備多種處理器、接口、多媒體及數(shù)模混合等各類(lèi)IP的集成、開(kāi)發(fā)和應(yīng)用能力，建立起先進(jìn)適用IP平臺(tái)。
SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)能力
SOC快速設(shè)計(jì)平臺(tái)：芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、接口標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)計(jì)周期達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平；在低功耗技術(shù)、先進(jìn)工藝和封裝測(cè)試技術(shù)上具有平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。
低功耗設(shè)計(jì)能力
具備運(yùn)用各種低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)（Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等）的能力，降低功耗；
封裝設(shè)計(jì)及測(cè)試能力
覆蓋業(yè)界主流先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)封裝方案仿真、高速測(cè)試、復(fù)雜場(chǎng)景的可靠性設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試和失效分析。